半导体设备展会|2026武汉第三代半导体及柔性电子产业展会

展会时间：2026年9月22-24日

展会地点：武汉国际博览中心

展会Slogan：芯动江城·柔创未来——以半导体为核，以柔性电子为翼，赋能产业新赛道

组委会：177 4355 0392  177 4355 1560

进入2026年，随着新能源汽车、人工智能、储能等下游领域的深度发展，嗲三代半导体行业迎来规模化扩张与竞争加剧并存的关键阶段。湖北省将半导体、柔性电子产业作为数字经济发展重点，武汉拥有“光芯屏端网”万亿产业集群，聚集了长江存储、华星光电、烽火通信、长飞光纤等龙头企业，形成了从材料、器件到终端应用的完整电子信息产业链，第三代半导体、柔性电子作为核心配套，市场需求年均增长25%以上。

2026武汉第三代半导体及柔性电子产业展将于2026年9月22-24日在武汉国际博览中心举办，同期举办中国机博会暨武汉工博览会，博览会聚焦第三代半导体材料、器件、模块，以及柔性电子材料、工艺、终端产品两大核心板块，精准对接华中地区新能源汽车、消费电子、物联网、智能制造、医疗健康、光伏储能等千亿级产业应用需求，搭建精准对接桥梁，助力企业展示核心产品、拓展华中市场、链接优质资源、抢抓产业风口，推动第三代半导体与柔性电子产业规模化、高端化、融合化发展。

展会亮点

精准对接，提升成交：提前收集华中地区新能源汽车、消费电子、物联网等龙头企业采购需求，定向邀约核心采购商，打造“一对一”商务洽谈会、供需对接专场，实现展商与采购商精准匹配，提升展会成交率。

全链覆盖，生态融合：覆盖“材料-器件-设备-应用-服务”全产业链，汇聚原料、设备、技术、服务、下游应用等各类资源，打造“材料+器件+设备+终端+服务”的产业生态平台，实现上下游无缝对接。

区位核心，辐射广泛：立足武汉华中枢纽优势，精准辐射华中五省电子信息产业市场，为参展企业拓展华中区域渠道、抢占市场先机提供核心支撑，降低企业区域拓展成本。

创新引领，趋势前瞻：邀请行业专家、龙头企业、政府领导同台，解读产业政策、分享技术趋势、分析市场动态，发布《华中地区第三代半导体/柔性电子产业发展白皮书》，展示前沿创新成果，引领产业发展方向。

产学研融合，成果转化：搭建高校、科研院所与企业对接平台，组织技术成果发布会、产学研合作签约会，加速科研成果落地转化，助力企业提升核心技术竞争力。

展示范围

第三代半导体材料

碳化硅（SiC）材料（衬底、外延片）、氮化镓（GaN）材料（衬底、外延片）、氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石、氮化铝（AlN）等第三代半导体材料；半导体材料制备设备、材料检测仪器；高纯试剂、特种气体、封装材料等配套材料。

第三代半导体器件与模块

SiC器件（二极管、MOSFET、IGBT）、GaN器件（HEMT、MMIC）、第三代半导体功率模块、射频模块、光电子器件；半导体器件封装、测试设备与技术；器件可靠性检测方案。

柔性电子材料

柔性基板材料（聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、柔性玻璃）、柔性导电材料（导电薄膜、导电浆料、石墨烯）、柔性封装材料、柔性传感材料；材料制备工艺与设备；柔性材料检测仪器。

柔性电子终端与应用

柔性屏、柔性OLED、柔性可穿戴设备（智能手表、智能手环、柔性耳机）、柔性传感器、柔性电池、柔性光伏组件；柔性电子在消费电子、医疗健康、新能源汽车、物联网等领域的应用产品与解决方案。

生产设备与检测仪器

第三代半导体外延设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、封装设备；柔性电子印刷设备、贴合设备、切割设备；半导体与柔性电子检测仪器（电性能检测、可靠性检测、材料性能检测）；自动化生产线、智能化解决方案。

科研成果与技术转化

高校、科研院所第三代半导体、柔性电子技术研发成果、专利技术；新型材料、器件、工艺研发成果；产学研合作项目展示、技术转让服务、科研成果孵化项目。

配套服务与投资展区

检测认证服务、知识产权服务、金融服务（股权投资、信贷支持）、产业园区招商、物流配送服务、技术咨询服务、人才培养服务；产业投资机构、孵化器、加速器展示

标杆企业与创新成果

行业龙头企业形象展示；第三代半导体、柔性电子创新技术、新成果、新模式；武汉本土企业技术转型案例、创新产品展示；国际先进企业成果展示。

主论坛：2026华中第三代半导体与柔性电子创新发展高峰论坛

核心议题：双碳背景下第三代半导体产业政策解读、柔性电子技术创新趋势、第三代半导体在新能源汽车/光伏储能领域的应用、柔性电子与物联网融合发展、华中地区产业发展机遇与挑战；

拟邀嘉宾：政府部门、协会专家、第三代半导体/柔性电子龙头企业负责人、大学教授、华中地区知名终端企业代表；

时间：9月22日 9:00-12:00，地点：武汉国际博览中心；

规模：500+人，定向邀请企业负责人、技术总工、政府代表、采购负责人、投资机构代表。

专题活动1：第三代半导体材料与器件创新研讨会

• 核心议题：碳化硅、氮化镓材料制备技术突破、第三代半导体器件可靠性提升、封装测试技术创新、功率模块集成方案、在新能源领域的应用案例；

• 参与嘉宾：科研院所专家、材料企业技术总工、器件企业代表、下游应用企业采购负责人；

• 时间：9月23日 9:00-11:30，地点：武汉国际博览中心。

专题活动2：柔性电子技术与应用创新论坛

• 核心议题：柔性电子材料技术创新、柔性屏制造工艺突破、柔性可穿戴设备研发与应用、柔性电子在医疗健康/物联网领域的落地案例、产业发展瓶颈与解决方案；

• 参与嘉宾：柔性电子企业负责人、技术专家、终端应用企业代表、高校科研团队；

• 时间：9月23日 14:00-16:30，地点：武汉国际博览中心。

专题活动3：华中地区半导体/柔性电子供需对接会

• 组织形式：提前征集展商与采购商需求，安排专属洽谈时间与场地，邀请新能源汽车、消费电子、物联网等龙头企业采购负责人现场对接，组委会提供全程服务，助力双方达成合作；

• 时间：9月22-23日 9:00-17:00，地点：武汉国际博览中心。

目标观众

核心采购商：新能源汽车企业、消费电子企业、物联网企业、智能制造企业、医疗健康企业、光伏储能企业、通信设备企业；

产业链企业：第三代半导体材料、器件、模块企业，柔性电子材料、工艺、终端企业，半导体及柔性电子生产设备、检测设备企业；

政府与园区：各省市工信、科技、商务部门，电子信息产业园区、高新技术产业开发区、招商平台；

科研与服务机构：高校、科研院所、行业协会、投资机构、检测认证机构、金融服务机构、知识产权服务机构。

展位费

广告宣传

本次展会提供全场景广告宣传与多等级赞助合作，覆盖展会现场、宣传资料、配套活动等，助力企业提升品牌曝光度，链接优质资源，可根据企业需求定制合作方案。详情请联系组委会。

赞助资源（定制化权益）

独家冠名商（1家，费用60万元）

核心权益：展会独家冠名权、所有活动背景板冠名、论坛主旨演讲、免费展位光地108㎡、现场巨型喷绘1块、会刊封面广告1P、专业观众定向推介、组委会专属对接服务、展后3个月精准对接服务。

钻石赞助商（3家，费用38万元/家）

核心权益：分会场冠名权、论坛主旨演讲、主论坛嘉宾席位、免费展位光地90㎡、现场吊旗10面、会刊封底广告1P、一对一洽谈会优先安排、展会资料LOGO展示、展后对接服务。

更多详情请联系组委会。

联系方式

联系人：李凯 177 4355 0392  (同V)

联系人：安娜 177 4355 1560 （同V）

E-mail：243112264 @qq.com

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